Product Tree · 从大到小逐层拆
AI 数据中心产业链,一层层拆开
按产品包含关系从大往小拆——数据中心 → 系统 → 设备/板卡 → 芯片 → 元件 → 材料。每个节点标了它属于哪一级、由什么组成,并标注对应的国产标的;点三角往下钻,搜个股可直接定位到树上的位置。
拆解路径 · 节点级别
数据中心›
系统›
设备 / 板卡›
芯片›
元件›
材料
横贯上游制造基础(特气 / 靶材 / 光刻胶 / 设备)不是从产品里拆出来的零件,而是制造上面所有芯片与材料的投入,因此单列在树的末尾,不挂在某一个分支下。
工艺叶子产品(GPU / HBM / NAND / 光芯片 / 光纤…)下的【制造工艺】面板:把每道工序消耗的材料投入(琥珀色)与设备投入(蓝色)对应到具体产品。
节点类型
系统
设备
板卡/模组
芯片
元件
材料
工艺
国产化
领先
追赶中
卡脖子